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當前位置：首頁 >產品中心>半導體前處理>安賽斯勻膠機/旋涂儀>HC150SE可編程精密勻膠機
簡要描述：可編程精密勻膠機是在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉速度及時間有關。
產品型號：HC150SE廠商性質：生產廠家 更新時間：2024-03-01訪 問 量：1670 產品分類
Product Category詳細介紹
可編程精密勻膠機
型號：HC150SE
HC150SE可編程精密勻膠機，采用高級PLC 全自動程序控制，轉速精度高，穩(wěn)定性好。可用于微電子、半導體、新能源、生物材料、納米材料等領域高精度薄膜涂層的制備。
特點：
l 設計緊湊，可輕松放置在手套箱內使用。
l HDPE高分子材料旋涂內腔，耐腐蝕；采用分體式結構，易清洗和移動。
l 4.3英寸彩色觸屏控制，易學易用，可精確設置實驗參數(shù)，運行狀態(tài)實時顯示；
l 經(jīng)CNC一體加工成型的HDPE內腔，內腔壁采用凹面設計，有效防濺；
l采用高級PLC程序控制，旋涂速度、旋涂時間、加速度等工藝參數(shù)可編程，實現(xiàn)快速旋涂和多步編程旋涂；
l 具有電機進膠保護功能；管路易疏通結構設計；
l 轉速、加速度、時間、真空泵關/停、自動吸片、自動釋放均可在觸屏上操作。
l 可設置用戶密碼保護功能；
技術參數(shù)：
l 適用晶元尺寸范圍：?10~150mm；
l 旋涂速度：100~12000rpm；
l 轉速分辨率：1rpm；
l 旋涂加速度：100-30000rpm/s；
l 最大旋涂時間：3000s；
l 旋涂時間精度：0.1s；
l 內腔直徑212mm，內腔采用*的凹面防濺設計；
l 具備單步快速旋涂和多步編程旋涂，可編程10組程序，每組程序10步；
l 電源輸入：AC200-230V
可編程精密勻膠機設備外形尺寸：長X寬X高：310X254X250mm
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